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iPhone 十年:苹果怎样“包装”自己的产品?附iPhone包装进化史

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2007年,第一代iPhone发布。十年间,苹果共发布了十二代十九款iPhone。今年是苹果手机十周年,苹果一口气发布了三款iPhone。其中最引人瞩目的就是iPhone X。

2017年新发布的三款iPhone

图片来源于苹果官网

十年来,手机圈见证了巨变,也见证了苹果的辉煌。首先让我们回顾一下苹果十年历程。

十年iPhone十年材质发展

图片来源于Mango News

大屏幕、触控技术、IOS操作系统、Touch ID指纹识别……十年间我们见证了iPhone与新材料、新工艺、新技术的结合。我们始终聚焦在苹果手机本身,我们关注并为之疯狂。

 

如今,最引人瞩目的iPhone X所用的材料和技术早已今非昔比,请看。

iPhoneX 的BOM物料清单

部件

描述

供应商

屏幕

5.8英寸 OLED

三星

触控

包括触控芯片、film、模切功能件与模组

芯片:博通  film:Nissha  模组:GIS、TPK  功能件:安洁科技、宝依德

处理器

A11,10nm InFo-WLP

苹果自研,台积电代工

基带/RF

QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM

高通、英特尔

WLAN/BT/FM/GPS

变化较小

博通

NFC芯片

变化较小

AMS

DRAM

变化较小,受DRAM价格上涨影响未降价

三星

NAND

成本对应256 GB

东芝、海力士、美光

PA+开关

变化较小

Skyworks、博通、Qorvo

3D Sensing

包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组

DOE:台积电、精材、采钰  VCSEL:稳懋、IQE、LITE  传感器:ST  镜头:大立光、玉晶光等  模组:LG、夏普、鸿海  滤光片:Viavi、水晶光电

模拟器件

变化较小,包括PMIC(电源管理芯片)

Dialog、TI、高通、Maxim

音频编解码器

变化较小

Cirrus Logic

摄像头

包括CIS、镜头、VCM、模组等

CIS:索尼  镜头:大立光、玉晶光  模组:LG、欧菲光、厦普、高伟  VCM:Alps、Mitsumi

电池

包括电芯和Pack

电芯:ATL、SDI、LG化学  Pack:德赛电池、欣旺达、新普

无线充电接收端

包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等

接收端芯片:博通  线圈模组:立讯精密(东尼电子供应线圈材料)、瀛通通讯(线圈)、东山精密

PCB

较大升级,类载板+HDI+FPC

AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex

声学

双扬声器,防水

瑞声科技、歌尔声学、美律(立讯精密)

Haptics

较大升级

瑞声科技主供

外观件

双曲面玻璃+不锈钢中框

玻璃盖板:蓝思科技、伯恩光学  不锈钢中框:鸿海、可成、捷普绿点、科森科技(代工)

射频天线

复杂度升级,单价提升

安费诺、信维通信、立讯精密

配件

/

立讯精密、歌尔声学、Foster

我们惊叹苹果所代表的手机产业链惊人的发展速度,我们醉心于新iPhone新技术。很少有人注意到,苹果在包装方面不断更新、迭代方面倾注的心血。不信,你看——

iPhone包装发展史

图片来源于

你感受到从初代苹果以来iPhone包装的变化了么?一定不会忘记当拆开新iPhone包装,看到全新的手机时,你的心情有多激动。可是包装呢?今天我们就好好写一下被遗忘在角落里的苹果包装,给她一点聚光。

iPhone经典外包装设计

图片来源于International BusinessTimes

iPhone经典包装设计全景

图片来源于公开资料

iPhone 5c 聚碳酸酯经典包装

图片来源于

iPhone X包装设计

图片来源于苹果官网

苹果不仅在产品方面值得借鉴和学习,在产品包装设计方面也是大师,值得研究和借鉴。在产品日益趋同、市场竞争越发激烈的情况下,好的包装不仅能带来视觉冲击,而且可能会引导消费,甚至是驱动消费。

目前的产品包装普遍存在着个性化成本偏高、功能性包装欠缺、过度包装泛滥、用户体验差等多方面的不足。因此,论坛拟邀请各大品牌厂家、包装产业链企业及各相关机构,共同探讨当前行业存在的问题,整合各自资源,携手做大包装印刷产业2.5万亿蛋糕。

 

为此,由寻材问料®与包装地带®共同发起“2017中国新材料与新包装融合创新论坛”,旨在汇聚包装印刷产业链各方,搭建资源整合与产学研用平台,共同研判包装创新趋势和方向,为包装融合创新提供智力支持和方向引领,为产业链各环节提供资源整合平台,引领中国包装创新发展与转型升级。

核心议题

序号

议题

嘉宾

1

杜邦、陶氏新材料在包装领域的应用

鲍卫霞/杜邦(中国)

2

环保风暴下的家电包装变革之路

黄胜文/中国包装联合会电子工业包装技术委员会

3

关于缓冲包装的减重设计

焦丽华/深圳创新设计研究院副院长

4

当前包装供应链的痛点与趋势

宗源/惠普

5

以色列LANDA纳米印刷华南秀

邓松/兰达大中国区销售总经理

6

顶级纸塑包装工艺揭秘

赖宗伸/迪乐集团董事长

7

传统包装产业转型工业4.0的正确姿势

王甲佳

8

“新供应链时代”的光荣与梦想

邢凯/一撕得创始人

9

涨价潮下的包装行业出路

关国平/包装地带

10

议题确认中

巴富德

11

最新高耐热聚碳酸酯在医疗器械生产的应用技术(暂定)

科思创

12

圆桌会议 头脑风暴

行业大咖,华山论剑

……

……

……

如果您是包装相关企业,欢迎与我们联系,加入绿色包装产业链名录

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